SMT製程介紹,和SMD有什麼不同?
SMT (Surface Mount Technology) 又稱為表面黏著技術,指的是把電阻、電容、電晶體、體積電路等電子元件,安裝到電路板(PCB) 表面上的一種技術,主要是透過錫膏(Solder ...
SMT製程與能力
SMT技術是將電子元件,如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上,並通過鉛焊形成電力聯結。其使用之元件又被簡稱為SMD(surface-mount devices)。
DIP製程與能力
DIP其組裝焊接方法與SMT製程不同,簡而言之就是人工將零件插入PCB的貫穿孔(PTH),使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑,再經過錫爐的預熱及浸錫過程,使錫水沾附於 ...
SMT術語解釋:什麼是BOM、DIP - SMD
2021年11月11日 — DIP封裝也稱為雙列直插封裝技術,是指以雙列直插形式封裝的集成電路晶片。 大多數中小型集成電路使用這種封裝形式,管脚數量通常不超過100。 DIP封裝的CPU ...
立碁電子
SMT(SMT: surface Mount Technology)是表面貼裝技術,是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上焊接, SMD(SMD: surface Mount Device)而用SMT焊接在PCB上的元器件就是SMD。
SMT代工廠推薦|DIP是什麼?
2023年7月9日 — DIP,全名Dual In-line Package,是一種常見的電子元件封裝形式。它的基本結構包括將電子元件安裝在直立式的外殼中,並以兩列引腳排列方式呈現。這種封裝 ...
PCB、SMT、DIP和PCBA之间的区别?
2022年6月14日 — 综上所述大家应该可以很好的区分开PCB、SMT、DIP和PCBA之间的区别了吧,PCB是指线路板,SMT和DIP是指PCB的加工工艺,而在PCB板上进行SMT贴片或DIP插件的真 ...